紫外打标机

紫外打标机

LMU系列产品采用355nm波长的固体激光器,全系标配CCD视觉定位及检测模块,适用于塑料、金属、玻璃、陶瓷、单晶硅片、IC、蓝宝石等材料的高精细化的打标。 主要应用于3C 、汽车电子、家电集成电路、医疗器材、医疗耗材等行业的标记及表层处理。

  • 匀化激光封边:
  • 激光能量均匀分布:

机型介绍

采用355nm波长的固体激光器,适用于塑料、金属、玻璃、陶瓷、单晶硅片、IC、蓝宝石等材料的高精细化的打标。主要应用于3C 、汽车电子、家电、集成电路、医疗耗材等行业的标记及表层处理。


机型特点

标配CCD定位及视觉检测模块一体,选配能量反馈系统,出光能量稳定,标记清晰、美观,良率高,标记无需复检。



主要机型

LMU03

LMU05

激光特性

平均输出功率

3W

5W

激光波长

355nm

脉冲重复频率

20~200kHZ

脉冲宽度

20ns@30kHZ

打标参数

扫描速度

≤7000m/s

标刻范围

F=100: 70 mm × 70 mm

F=160: 110mm × 110mm

F=254: 175mm × 175mm

最小标记线宽

≤0.005mm

最小字符高度

0.15mm

视觉定位系统

安装方式

伪同轴/同轴

像素

500万

分辨率

2448 × 2048

视野范围

120mm×100mm(伪同轴)/6mm×6mm(同轴)

定位精度

±0.02(伪同轴)/±0.01(同轴)

使用坏境

冷却方式

水冷

系统供电

AC220V±10%/50Hz

环境温度

15~35℃

相对湿度

湿度30%~80%(不允许油雾、凝露)

其他

外形尺寸

600mm×800mm×1532mm(长×宽×高)

整机重量

≤300kg



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