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微电子器件气密性封装方案
半导体器件封装是要隔绝外界空气中的水汽和杂质对内部芯片的腐蚀，气密性的质量直接影响其芯片的性能发挥和与之连接的电路板的设计及制造。目前，半导体封装大多采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料粘合的方式，痛点是材料容易老化，影响器件的寿命、性能及可靠性。
半导体器件封装是要隔绝外界空气中的水汽和杂质对内部芯片的腐蚀，气密性的质量直接影响其芯片的性能发挥和与之连接的电路板的设计及制造。目前，半导体封装大多采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料粘合的方式，痛点是材料容易老化，影响器件的寿命、性能及可靠性。