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硅钢片切焊一体解决方案
硅钢片具有重量轻、强度高、成本低、大规模量产性能好等特点，在电子电器、通信、汽车工业、医疗器械等领域得到了广泛应用。传统硅钢片焊接需要人工换料、挑料，加工效率低。镭通激光自主研发的切焊一体方案，焊接部分可直接通过冲床，无需挑料，大大节省换料时间；能够一次定位成型，加工精度高，保证激光切割头、焊接头运动到不同位置仍然获得同样精密的激光切割焊接质量。
硅钢片具有重量轻、强度高、成本低、大规模量产性能好等特点，在电子电器、通信、汽车工业、医疗器械等领域得到了广泛应用。传统硅钢片焊接需要人工换料、挑料，加工效率低。镭通激光自主研发的切焊一体方案，焊接部分可直接通过冲床，无需挑料，大大节省换料时间；能够一次定位成型，加工精度高，保证激光切割头、焊接头运动到不同位置仍然获得同样精密的激光切割焊接质量。